台积电将扩大5纳米制程芯片的产能，7nm爆单排队需半年

9月23日，据外媒消息称，台积电将扩大5纳米制程芯片的产能。今年7月，台积电在季度财报会议上曾表示，其新的5纳米(Nm)芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，使首批5纳米芯片在明年这个时候上市。

消息称，台积电没有将其所有生产从7纳米工艺转移到更小的5纳米技术，而是在继续扩大7纳米芯片的产能，以满足不断增长的需求，特别是来自5G无线设备制造商的需求。该公司首席财务官何丽梅(Lora Ho)预计，5G智能手机和基站制造商的需求强劲，但不足以完全抵消5G之前较旧、更大部件需求放缓的影响。台积电现在为AMD和英特尔等巨头制造芯片，三星是其最大的竞争对手。

作为台积电最大的客户之一，苹果预计将在2019年末的iPhone和iPad中使用台积电制造的第二代7纳米工艺芯片，在2020年的某个时候转而使用5纳米芯片，然后在2022年使用3纳米工艺。在一个芯片生产延迟确实会发生并可能造成毁灭性后果的行业中，台积电凭借其工艺进步始终保持着领先优势。

除了物理体积上比之前的7纳米芯片更小外，5纳米芯片还可以提供更高的功率效率、更多的处理能力，这取决于芯片设计者的需求。预计5纳米工艺将使以前适合智能手机的CPU缩小为适合可穿戴设备使用，如AR眼镜和耳机，同时使用更小的电池并提供以前无法实现的体验。台积电还将使明年的5G设备能够提供与今天的型号同样多或更多的电量，同时能源消耗更少。

台积电董事长刘德音日前指出，人工智能和5G将为产业发展带来新的突破，摩尔定律将依然有效。以台积电而言，5nm制程将在明年加速扩产，3nm进度超出预期，而2nm制程也进入了“路径搜寻”(path-finding)阶段。

从今年来看，7nm制程是台积电营收创下历史新高的最大动力，包括苹果、华为海思等顶级大厂均大批量给7nm下订单，目前已生产超过100万片12寸晶圆，无论是技术还是产能都位居全球领先。

刘德音表示，客户在AI和5G等方面的需求很强劲，推动半导体工艺发展的重要动力不再是微缩晶体管那么简单，在今天已经有更多的推动因素，比如3D IC、云端设计等，未来更加应该以工艺密度、运算能力为发展的指标，台积电的目的是释放半导体的创新能力。

台积电预计，5nm制程已经走出研发阶段，将在明年三月份导入量产，而且将是产能快速扩张且创下记录的一年。

台积电目前7nm制程已经满载了，此前有业界内部消息就说台积电目前7nm产品的交付时间已经从原本的2个月延长到接近6个月，说明其7nm制程真的已经到了供不应求的地步了。主要原因是市场需求非常旺盛，导致供不应求，进而影响大客户产品的推出，如AMD Zen 3产品可能延后亮相与供应。

台积电研发副总经理黄汉森表示，台积电5nm制程拥有业界最好的性能和最高的电晶体密度，且大量采用EUV技术，整个生态系统已经完备，进入量产不存在障碍。

继去年7nm工艺量产之后，今年又成功推出7nmEUV制程，除了苹果A13芯片采用外，超威已经计划在明年推出Zen 3微架构采用台积电7奈米EUV制程。

据报导，台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于9月全线量产，7nm产能不仅满载，甚至供不应求，因此新客户等待时间大幅延长，从原本2个月就能交货拉长到6个月，在庞大订单压力下，有可能影响到AMD Zen 3的产品推出与供应。

而供应链传出，已有一线手机芯片大厂高层亲电台积电争取更多7奈米制程产能，显然产能不足问题已形成巨大瓶颈。