福建金芯半导体芯片封测等16个项目签约福建仙游，总投资15.45亿美元

9月8日2019厦门国际投资贸易洽谈会暨丝路投资大会在厦门国际会展中心隆重开幕！仙游共成功对接项目16个，10个合同项目，6个意向项目，总投资15.45亿美元，占全市89.46亿美元的17.27%。对接项目涉及电子信息、鞋革、电子商务、医药物流、农业开发等行业。本次厦洽会莆田市分团项目签约仪式上，仙游5个项目上台签约，总投资7.1亿美元，占全市33.56亿美元的21.16%。

据仙游县融媒体中心报道，签约仪式上，福建金芯半导体芯片封测项目正式签约。该项目计划投资人民币20.5亿元以上建立高端半导体集成电路封装测试和模组一体化项目。项目计划建设半导体封装、测试、SMT生产线、模组一体化生产线，新型半导体晶圆切割及封测维修生产线共计40余条；LCM一体化模组产线12条及配套生产设备。

深圳凯茂也签约并计划将在深圳的生产基地整体搬迁至仙游县瑞峰电子信息产业园，其中搬迁的固定资产净值约1.5亿左右，同时根据产能需要增加投入新的设备，土地需求160亩左右，厂房建筑面积12万平方左右，人员需求2000-2500人，预计2020年投入运营达产后，具备每月10KK盖板玻璃的生产产能。

京洲硅基OLED微型显示芯片生产基地项目正在进一步洽谈中。据介绍，该项目拟选址仙游县仙港工业园，用地需求120亩，总投资约14亿元，拟引进国外光刻机及芯片封装测试设备，建立从芯片电路刻蚀到装置测试的完善硅基OLED生产基地。预计实现年销售收入58.88亿元以上并基本实现生产智能化。

16个对接项目分别是福建金芯半导体芯片封测项目、凯茂科技搬迁项目、京洲硅基OLED微型显示芯片生产基地项目、康保无尘科技项目、辉强鞋业项目、京东数字经济产业园（二期）项目、华润医药物流福建总部项目、正田韩国korvan公司5G项目、弘信科创与3C智慧产业园服务合作项目、圣岚生物科技开发项目、台创农业良种繁育基地建设项目、台湾进展农业开发项目、众益生态农业开发项目、紫檀阁贸易项目、联大农业发展项目、蔡氏海治食品项目等。

签约的5个项目分别为：福建金芯半导体芯片封测项目、凯茂科技搬迁项目、京洲硅基OLED微型显示芯片生产基地项目、康保无尘科技项目、辉强鞋业项目。其中，仅京洲硅基OLED微型显示芯片生产基地项目为意向项目，其余4个均为合同项目，合同利用外资1.2亿美元，意向利用外资1亿美元。

上市团签约项目介绍

合同项目四个：

福建金芯半导体芯片封测项目

项目计划投资人民币20.5亿元以上，拟选址仙游县仙港瑞峰电子信息产业园，用地需求400亩左右，建立高端半导体集成电路封装测试和模组一体化项目。计划建设半导体封装、测试、SMT生产线、模组一体化生产线，新型半导体晶圆切割及封测维修生产线共计40余条；LCM一体化模组产线12条及配套生产设备。

凯茂科技搬迁项目

深圳凯茂拟将在深圳的生产基地整体搬迁至仙游县瑞峰电子信息产业园，其中搬迁的固定资产净值约1.5亿左右，同时根据产能需要增加投入新的设备，土地需求160亩左右，厂房建筑面积12万平方左右，人员需求2000-2500人，预计2020年投入运营达产后，具备每月10KK盖板玻璃的生产产能。

康保无尘科技项目

该项目主要进行无尘布、防静电无尘服等洁净室耗材的研发及生产，计划总投资2亿元，用地需求25亩。

辉强鞋业项目

由莆田市辉强体育用品有限公司投资，项目计划投资2亿元以上，新建厂房面积约3.8万平方米，项目达产后，预计年产值2亿元以上。

意向项目一个：

京洲硅基OLED微型显示芯片生产基地项目

项目拟选址仙游县仙港工业园，用地需求120亩，总投资约14亿元，拟引进国外光刻机及芯片封装测试设备，建立从芯片电路刻蚀到装置测试的完善硅基OLED生产基地。预计实现年销售收入58.88亿元以上并基本实现生产智能化。目前正在进一步洽谈中。

文章来源：仙房网