博威合金拟发12亿元可转债 助力5万吨特殊合金带材项目

近年来，应用于智能终端上的半导体芯片用引线框架、屏蔽罩、连接器等产品中高附加值的特殊合金的使用量正在迅速提高。6月11日，博威合金发布公告称，拟发行12亿元可转债用于投资建设年产“5万吨特殊合金带材项目”，项目投资总额为14.91亿元，将建成自动化、智能化的特殊合金带材生产线。

据悉，博威合金是博威集团的核心企业，是以有色金属高端合金为主的新材料龙头。公司致力于高性能、高精度有色合金棒、线、板带新材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于航空航天、高速列车、智能终端产品、电子通讯、汽车等30个多个行业。

据相关业内人士分析，博威合金此次项目的实施，是顺应目前国内市场特殊合金带材产品在高端应用领域的需求，公司凭借现有的技术优势和品牌优势，进一步加大产能，有利于扩大公司在高端市场占有率，增大公司整体规模，也有利于进一步加快替代高端进口材料，增强国际竞争力。

行业竞争格局改变 高端特殊合金产品需求加大

近年来，行业内竞争格局逐渐转变，为满足5G技术带来的物联网时代对半导体芯片引线框架、高速背板连接器为代表的电子材料需求迅速提升，使得高端应用的特殊合金材料持续供不应求。客户对产品质量和档次要求提高，高性能铜合金行业集中度不断上升。

据招商证券研报分析，芯片物理结构由硅片和引线框架组成。通过引线框架把芯片封装起来，起到信号传输，保护芯片等作用，全球引线框架用铜板带每年约600亿元的市场规模。引线框架的原材料为铜带，我国铜板带年产量350万吨左右，全球约700万吨，按照单吨价格5万吨测算，全球市场规模约3500亿元。

铜板带的发展方向为高强高导，传统的铜板带材料为C19系列，我国已经完成国产化，目前替代C19较为迅速的材料为C7025，博威合金是C7025国内唯一一家能与国外公司竞争的公司。比C7025明显更为先进的材料为铜铬锆（C18150），全球能批量化生产铜铬锆板带的有三家公司，博威合金是其中的唯一一家中国公司。

高强高导合金带材不仅是高要求引线框架的首选材料，而且在高速背板连接器、汽车电子等众多领域都有应用，且伴随这些领域的高速传输、小型化等诉求的提升，对材料的综合性能要求进一步提高，高强高导材料渗透率提升空间巨大。

公司相关负责人坦言：“在这样的竞争形式下，公司有必要进一步扩大现有产品产能以及扩充高性能产品种类，以保持规模化优势，进一步巩固龙头地位。”

以现有技术为依托 进一步拓展提升业务

公司相关负责人向记者介绍：“材料行业由于技术密集，研发周期长，材料在应用端对安全耐用的要求高，具备非常强的技术壁垒，使得新进入者在前期只能生产低端的普通产品，只有具备强大技术沉淀和积累的公司，才能满足高端客户的要求。”

而新材料的研究和开发需要扎实、长期的投入，技术和研发能力领先的企业具有较强的自主创新能力，可以根据国际国内市场需求快速开发出符合要求的新产品，形成专利保护，率先占领市场，并对后进入的企业构成技术壁垒。

博威合金新材料领域技术水平已达到国内领先，公司先后主持和参与制、修订了多项国家和行业标准，截止目前，累计申请发明专利78项，授权发明专利41项，其中包含美国发明专利一项，台湾发明专利一项，形成了具有独立自主知识产权的专利产品体系。

公司相关负责人表示：“本次可转债募投项目是在公司现有主营业务的基础上，结合国家对智能化装备和电子设备领域的政策引导和支持，并总结合金材料行业的现状和发展特点及技术现状和产业趋势下提出的。项目以公司的现有技术为依托进行实施，是对公司现有业务的进一步拓展提升。”