2019中国LED芯片与封装市场报告发布！LED照明进入成熟期

日前，集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新《2019中国LED芯片与封装产业市场报告》显示，2018年中国LED封装市场规模为105亿美金，同比增长4.5%。展望2019年，LED照明已经进入成熟期，期待高端照明，如专业照明与健康照明的市场需求，紫外LED、车用照明和显示屏市场将是LED产业增长的主要推动力。

整体来看中国LED产业发展，中国大陆厂商受惠于产能与代工订单，2018年排名均有所提升，木林森、国星、聚飞、鸿利营业收入继续增长。国际厂商日亚化学凭借背光、车用及照明等高端应用市场的技术专利优势，保持第二；欧司朗光电半导体 (OSRAM OS) 则凭借汽车照明、景观亮化等市场的优势，排名上升一位至第三。中国台湾地区及国际厂商在高端领域依然表现出强大的竞争力。前十大厂商市占率为47%，与2017年相比微幅下滑。主要原因为东山精密和天电光电等新秀厂商高速追赶，且2018年营收均有不错的成长，未来两年内有望冲击前十。

细分领域市场表现

❶ 车用照明市场

随着新能源汽车普及速度的加快，车用LED照明的需求量逐年提升，另外传统燃油车LED照明的渗透率也在提升。特别是后装市场，LED车用照明接受程度提升明显，推动LED汽车照明市场稳定成长。不过进入该领域的厂商也逐渐增多，国际厂商除了欧司朗光电半导体 (OSRAM) 外，日亚化学 (Nichia)、Lumileds和首尔半导体等都加强在汽车照明市场的经营力度。中国大陆及台湾厂商也紧随其后，包括鸿利、国星、晶能和亿光等。不过由于车用照明市场要求严格，供应商转换成本高，原有的在位厂商优势强大，依旧占据该市场主导地位。

❷ 显示屏市场

由于小间距屏比重提升，推动LED市场需求量快速成长，中国厂商国星、东山精密、晶台等纷纷扩大产能。2019年初，厂商继续推出P1.0以下的超小间距显示屏产品，未来小间距LED显示屏的比重将继续提升。随着间距越来越小，分辨率提升，以及成本持续下降，更多小间距应用场景达到市场接受的甜蜜点，如电影院、企业会议室等，推动小间距市场规模继续增长。

❸ 背光市场

小尺寸领域，受OLED的影响，市场规模持续下滑，不过部分中国厂商营收依然继续成长，一方面是中国手机销量的提升，带动国产供应链出货增加，另外方面是国际厂商部分订单给中国厂商代工，制造环节向规模更大的厂商集中的效应明显。

中大尺寸领域，随着高清显示与HDR市场发展，中大尺寸背光市场将有望导入 Mini LED 产品设计，2018年虽仍处于起步阶段，不过未来的想象空间巨大，中国整机品牌厂商与 LED厂商均高度关注此市场发展，进行了大量的协同研发和设备投资。

❹ 一般照明与建筑照明市场

中国为全球LED照明成品的生产基地，包括Signify、 OSRAM和IKEA等国际知名品牌，均在中国寻找代工厂。受惠于替代性光源产品如灯泡灯管的订单稳定成长，LED照明器件标准化趋势明显，照明封装厂商如木林森、鸿利智汇、天电光电逆势成长，规模优势及成本竞争力持续强化，二线厂商逐渐退出照明市场的竞争，加速了订单向头部厂商的集中。此外，受惠于海外高功率照明订单及建筑夜景照明市场对高光效，高功率及高性耐性照明器件的需求，Lumileds 与 CREE在照明LED市场业绩仍能保持显著成长， 位列前五名。

文章来源：LEDinside