鸿利智汇发布C1616系列车载产品，布局车灯照明

日前，随着LED光源的应用从照明方向发展到细分领域，LED光源提出了高密度化和微型化的需求。车载光源应用成为热门研究领域，鸿利智汇作为较早一批涉及车载光源研发的企业，一直在积极开发和布局此应用领域的封装产品。鸿利C1616系列车载产品，是一款小体积高流明密度，超聚光型，散热性佳的产品，其驱动电流在1.5A，光通量可达513lm，并已通过Ts=105℃老化验证，其优异的高流明密度，良好的散热管理及组装便捷等特点，为汽车后装照明，工业照明等领域提供全新高效的方案。

同行产品光电参数对比

C1616流明密度可达200lm/m㎡，解决了散热设计、可靠性及灯具组装难等其它同类产品所面临的困难，在市场上具有更高的产品竞争力。

提升产品使用寿命

鸿利智汇推出的此款高光密度C1616产品，不仅提供了高流明密度输出，同时在散热方面做了更深入的研究。如表1所示，采用鸿利C1616搭配专用结构散热基板，相对市场产品现有结构，Tj温度可降低15——20℃，能有效提升产品使用寿命。

表1 C1616不同结构温度对比

降低客户散热基板成本

如表2所示，采用鸿利C1616搭配三种不同结构及导热率散热板对比分析：导热率越低，芯片结点温度积累，Tj温度升高17℃；使用鸿利C1616，专用结构散热基板（2.0 W/m.K）与高导热基板（122W/m.K），Tj温度基本相当，而使用高导热基板价格昂贵。所以使用鸿利C1616，可降低客户散热基板成本，达到高导热基板效果。

表2 C1616不同底部焊盘温度仿真

高光密度、高可靠性、高集成度方案

鸿利智汇相关技术负责人表示：鸿利C1616系列产品，通过优化散热设计，达到与铝基复合材料基板（简称：ALC）相同的散热效果，在保证产品使用寿命的基础上，大大节省客户端的物料成本。相较于市场现有的产品设计，鸿利C1616提供了高光密度、高可靠性、高集成度的方案。

鸿利C1616规格及光电参数

鸿利智汇将在6月全球照明盛会-广州光亚展上展出该新品，以及全系列车用后装照明系列产品，敬请品鉴。

鸿利智汇集团股份有限公司（简称鸿利智汇，深交所上市代码：300219）创立于2004年，注册资本7.1亿。总部设在中国广州。鸿利智汇业务涉及LED封装、LED汽车照明、车联网——互联网车主服务等领域，凭借在行业的品牌影响力和核心竞争力，公司产品已覆盖全国大部分省市，并销往欧洲、美洲、东南亚、南非等40多个国家和地区。未来，公司将加快创新步伐，用匠心智造续写光电伟业，扩大LED封装、LED汽车照明生产规模，继续加大在VCSEL、MINI LED、Micro LED等专业领域的投入，保持行业领先。

鸿利智汇是国家火炬计划重点高新技术企业，国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位，中国半导体照明技术标准工作组成员单位。从成立至今，公司一直高度重视技术研发和创新工作，拥有广东省省级企业技术中心，技术&研发人员464人。2014年公司实验室获得CNAS认可（注册编号：L7029），并获得美国EPA授权认可并在能源之星网站列名。申请专利1043项，已授权825项，其中发明专利84项(2018Q1)。公司的LED封装器件在显指、光效、稳定性等方面的指标均处于国内领先水平；数十款产品已取得第三方IESNA LM-80 测试报告，部分产品通过UL和CE认证。此外，鸿利智汇作为中国半导体照明技术标准工作组成员单位，还参与国家标准和行业标准的制修订，积极推动企业和行业的标准化发展。

文章来源：鸿利智汇